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傳熱化合（hé）物-氣溶膠
HTCA提供了一種應用薄而均勻的HTC薄膜的方法（fǎ），特別適用於更大尺寸的應用（yòng）。
當電子（zǐ）元件或任何表麵之間（jiān）都需要（yào）散熱。HTCA是一種非矽酮糊劑，適用於
在禁止矽酮的地方，從（cóng）而避免了矽（guī）酮和低分子量矽氧烷遷移的問題。
•氣溶膠產品；適用於更大（dà）範圍的應用
•基於非矽油；避免矽油和LMW矽氧烷遷移問題
•良（liáng）好的導熱性（xìng）；設計用作熱界麵材料
•非固化膏；允許在需要時對組件進行簡單有效的返工。
符合RoHS-2認證（2011/65/EU）：是
