KE3475與其他硬化類型矽膠相比，它具有儲存期更長、固化速度更快，並且固（gù）化過程中對電子元器件無腐蝕的（de）特點。其低粘度自（zì）流平的特點使得產品能輕易流淌填補（bǔ）電子元器件的微小縫隙，從而達到極強的（de）密封效（xiào）果，也使得其非常適合用（yòng）作電氣絕緣披覆膠。其超強的絕緣（yuán）性也使得其（qí）特別適用於要求較高的電子零件的絕緣密封。
KE3475推薦用於電氣、電子零件的接著、密封、披覆。特別適用於絕緣要求較高（gāo）的精密電子電氣的密封、披覆、耐濕及絕緣處（chù）理，線路板、電阻器等的（de）微型部件的填縫、披覆和（hé）密封。
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