KE3495與其他硬化類型（xíng）矽膠相比，它（tā）具有儲存期更長、固化速度（dù）更快，並且固化過程中對電子元器件無腐蝕的（de）特點。其低粘度自流平的特點使得（dé）產品（pǐn）能輕易流淌填補電子元器件的微小縫隙，從而達到極強的密封效果，也使得其非常適合用作電氣絕緣披覆膠。其低分子矽氧烷減低型獨（dú）特（tè）配方降低了電器（qì）接點短（duǎn）路的可能性，安全係數更高。
KE3475推薦用於電氣、電子零件的接著、密封、披覆（fù）。特別適用於（yú）電器接點防短路要求較高的精密電子電氣的密封、披（pī）覆、耐濕及絕緣處理，線路板（bǎn）、電（diàn）阻器等（děng）的微型部件的填縫、披覆和密封。
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