Electrolube 導熱化合物用於需要高效而可靠地熱耦合的電子、電器元件(jiàn),或用於(yú)任何要求導熱或散熱的表麵之間。該產品通常用於(yú)電(diàn)子(zǐ)元件的基材和連接螺栓上,如二極管、晶體管、三極管、散熱片、矽可控整流器及半導體、自動調溫器(qì)、功率電阻器(qì)和冷卻器等。
HTC 不含矽,因此不(bú)會(huì)由於在電器接觸麵上移動而產生高接觸阻力、電弧或機械磨損。同樣也(yě)不會發生由矽化合物引(yǐn)起的低溫焊接問(wèn)題。
無(wú)矽(guī)產品可用於任何禁止使用含矽化合(hé)物的部位或公司對(duì)此有正式說明的部位。
Electrolube 還提供多種導熱產品,包括用於高溫應用的矽膏(HTS)、矽(guī)橡膠(TCR)、粘結型環氧體係(xì)(TBS)及環氧灌封樹脂(zhī)(ER2074)。
此外還提供導熱係數更高(gāo)的產品,HTSP 及 HTCP,用於熱處理要求更苛刻(kè)的特(tè)殊情形。
特征:
優異的防滑動特(tè)性。
適溫範(fàn)圍廣。
甚至在高溫下仍(réng)能保持優異的導熱係數(shù)。
易於施工。
使用經濟。
低(dī)毒。
白色(sè),確保易於確定已處理的部(bù)位。
低揮發重量損失