HTCX
非矽（guī）熱傳遞化合物
HTCx是HTC的增強版，具有改進的熱導率、更低的排油（yóu）率和（hé）更低的
蒸發失重。建議在（zài）電子器件的高效可靠熱耦合
任何表麵之間都需要部件或散熱。HTCX是一種非矽酮（tóng）糊劑，適用於
禁止使用矽酮的應用，從而避免矽酮和低分子量矽氧烷的問題遷移。
•高性能熱（rè）管理（lǐ）膏；設計（jì）用作熱界麵材（cái）料
•卓越的穩定性；適用於各種溫度和濕度條（tiáo）件下的應用（yòng）
•基（jī）於非矽油；避免矽油和LMW矽氧烷遷移問題（tí）
•非固化（huà）膏；允許在需要時對組件進行簡單有效的返工（gōng）。
符合RoHS-2認證（2011/65/EU）：是
通過正品認證 [誠信檔案]
罐
正品貨源
品類齊全
貨期保（bǎo）障
技術對接