TPM550 為一款出色的導熱相變材料，導熱率可達 5.5W-mK。該材料相變軟化（huà）溫度為（wéi） 45ºC，可通過絲網印刷或
模板印刷方式使用，對功（gōng）率器件表麵具有良好的浸潤（rùn）效果。同時，該（gāi）產品在溶劑揮發後（hòu）的表幹特性使其與傳統矽
脂相比更為清潔（jié）和安全。
特點
可絲網印刷或模板印刷使用
出色的（de）導熱（rè）率（lǜ）：5.5W/m-K
低熱阻
相變軟化溫度為 45ºC
出色的表麵浸（jìn）潤性
應用
高頻率（lǜ）微處理器及芯片
筆記本（běn）電腦及台（tái）式機
存（cún）儲模塊
絕緣（yuán）柵雙極晶體管（IGBT）
汽（qì）車電子
光學（xué）電子產品
瓶
通過正品認證 
正品貨源
品類齊全
貨期保障
技術對（duì）接