電子元件（jiàn）清洗劑 PCB抄板之電路板清洗技術

2019-10-28 瀏覽：(331)

【電子元件清洗劑 PCB抄板之電路板清洗技術】眾所周知，電路板清洗技術對於pcb抄板來說，有著相當重要的地位。由於需要保證電路板本身的清潔才（cái）能準確進行掃（sǎo）描以（yǐ）及文件圖的生成，因此，電路板的清洗技術也成為（wéi）了一項重要的“技術活”,捷（jié）多邦的自身工程師王高工就目前的技術主要總（zǒng）結出了電路（lù）板新一代清洗技術的四種方式（shì）。

1、PCB抄板之水清（qīng）洗技術

水清（qīng）洗技術是今（jīn）後清洗技術的發展方向，須設（shè）置純淨（jìng）水源和排放水處理車（chē）間。它（tā）以水作為清洗介質，並在水中添加（jiā）表麵活性劑、助劑、緩蝕劑、螯（áo）合劑等形成一係列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑和非（fēi）極性汙染物。其清洗工藝特點是：

(1) 安全性好，不燃燒、不爆炸，基（jī）本無毒;

(2) 清（qīng）洗劑的配方（fāng）組成自由度大，對極性與非極（jí）性汙染物都容易清洗掉，清（qīng）洗範圍廣（guǎng）;

(3) 多重的（de）清洗（xǐ）機理。水是極性很強的極性溶劑，除了溶（róng）解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共（gòng）同作用，使用超聲比在有機溶劑中有效得多;

(4) 作為（wéi）一種天（tiān）然溶（róng）劑，其價格比較（jiào）低廉，來源廣（guǎng）泛。

水清洗的缺點是：

(1) 在水資源緊（jǐn）缺的地區，由於該（gāi）清洗方法需要消耗大量的水（shuǐ）資源，從而（ér）受到當地（dì）自然條件的限製;

(2) 部分元件不能用（yòng）水清洗，金屬零件容易生鏽;

(3) 表麵張力大，清洗細小縫隙有困難，對殘留的表麵活（huó）性劑很難去除徹底;

(4) 幹燥（zào）難，能耗較大;

(5) 設備成本高，需要廢水處理裝置，設備占地麵積較大。

2、PCB抄板之半水清洗技術

半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，再加上一定（dìng）量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類（lèi）清洗介於溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬於有機溶劑，屬於可（kě）燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進行漂洗（xǐ），然後進行烘幹。有些清（qīng）洗劑中添加（jiā）5%~20%的水和少量表麵活性劑，既降（jiàng）低了可燃性，又可使漂洗更為容（róng）易。半水清洗工藝特點是：

(1) 清洗能力比較強，能同時除去極性汙染物和非極性汙染（rǎn）物，洗淨能力持久性較強;

(2) 清洗和漂洗使用兩種不同性質的介質，漂洗（xǐ）一般采用純（chún）水;

(3) 漂洗後要進行（háng）幹燥。

該技術不（bú）足之處（chù）在於廢液（yè）和廢水處理是一個較為複雜和尚待徹底解決的問題。

3、PCB抄板之免清洗技術（shù）

在焊接過程中采用免清洗助（zhù）焊劑或免清洗焊膏，焊接後直接進（jìn）入（rù）下道工（gōng）序不再清洗，免（miǎn）清洗技術是目（mù）前使用最多的一種替代技術，尤其是移動通信產品基（jī）本上都是采用（yòng）免（miǎn）洗方法來替代ODS.目前（qián）國內外已經開發出很多種免洗焊劑，國內如北京（jīng）晶英公司的免（miǎn）清洗焊（hàn）劑。免清洗焊（hàn）劑大致可分為三類（lèi）：

(1) 鬆（sōng）香型焊劑：再流焊接使用惰（duò）性鬆脂焊錫(RMA)，可免洗。

(2) 水溶型焊劑：焊後用水清洗。

(3) 低固（gù）態含量助焊劑（jì）：免清洗。

免清洗技術具有簡化工藝流程（chéng）、節省製造成本和汙染少的優點。近十年（nián）來，免（miǎn）清洗焊接技術、免清洗焊劑和免清（qīng）洗焊膏的普遍使用，是（shì）20世紀末電子產業的一大（dà）特點（diǎn）。取（qǔ）代CFCs的最終途徑是實現免清洗。

4、PCB抄板之溶劑清洗技術

溶劑（jì）清洗主要是利（lì）用了溶劑的溶解力除去汙染物。采用溶劑清洗，由於其揮發快，溶解能力強，故對設備要求簡單。根據選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不（bú）可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類(如有機（jī）烴（tīng）類、醇類、二醇（chún）酯類等)，後者（zhě）主要包括氯代烴和（hé）氟代（dài）烴類(如HCFC和HFC類)等。

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