電子產品邊框較窄不要再用膏狀矽膠來密封（fēng）了（le）！

2024-07-15 瀏覽：(126)

在現代科技快速（sù）發展的背景下，電子產品的設計變得越來越精細和複（fù）雜（zá）。尤其是智能（néng）手機、平板電腦和筆記本電腦等設備，其邊框變得越來越窄，這不僅提高（gāo）了（le）美觀度，還（hái）提升了用戶（hù）體驗。邊框變窄也帶來（lái）了一係列（liè）新的挑戰，其（qí）中最主要的就是密封問題。傳統的膏狀矽膠在這種狹小空間內顯（xiǎn）得捉襟見肘（zhǒu），無法充分發揮其應有的作用。

膏狀矽（guī）膠在電子產品密封中曾經是主流材料，具有良好的彈性和粘附性，能夠有（yǒu）效（xiào）防（fáng）水、防塵、防震。隨著設備邊（biān）框的（de）不斷縮（suō）窄，這種材料暴露出（chū）了一些不可忽視的缺點。膏狀矽膠在狹窄的邊框中塗（tú）抹不便，容易產生氣泡和不均勻的塗層，影響密封效果。膏狀矽膠在（zài）固化過程中會出現收縮（suō），導致密封失效，甚至對電子元件（jiàn）造成損害。

因此，尋找一種更為高效、可靠的密封材料和工藝，成為電子產品製造商亟待解決的問（wèn）題。幸運的是，科技的進（jìn）步為我（wǒ）們帶來了更多選擇。例如，液態膠、改性矽氧烷膠、高溫PUR膠（jiāo）等，均表現出良好的密封性能，能（néng）夠滿足狹窄邊框的需（xū）求。

常規的液態膠由於強度較低，大多用作（zuò）平麵保護灌封（fēng）。而高強度液態膠對（duì）多種材（cái）質均有良好的附著力，且超薄膠（jiāo）體（tǐ）也十分強韌。便於精密點膠，可以在極窄的空間內形成均勻的密封（fēng）層。相比膏狀（zhuàng）矽膠，液態（tài）膠的流動性更（gèng）好，能夠深入到微小的縫隙中，確保無死角密封。液態膠固化後形成的密封（fēng）層柔韌性強，能夠適應電子產品的（de）微小變形，提供長效保護。

改性矽氧烷膠（jiāo）也是（shì）一種值（zhí）得推薦的（de）密封材料。它由矽氧烷分子擴鏈而成，具有良（liáng）好的壓縮性和回彈性，可（kě）以在狹（xiá）窄的邊框內填充所有空隙，形（xíng）成可靠的密封屏障。在使（shǐ）用溫度範圍-40~130攝氏度之間都具（jù）有長（zhǎng）期穩定的性（xìng）能。它還具有優異的熱老化（huà）性能，經過長（zhǎng）時間熱老化之後（hòu），其粘接強度更強（qiáng）。