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TPM550 為一款出色的導熱相變材料，導熱率可達 5.5W-mK。該材料相變軟化溫度為 45ºC，可通過絲網印刷或（huò）
模板印刷方式使用，對（duì）功率器件表（biǎo）麵具有良好的浸（jìn）潤效（xiào）果。同時，該（gāi）產品在溶劑揮（huī）發後的（de）表幹特性使（shǐ）其（qí）與傳統矽
脂相比更為清潔和安全。
特點
可絲網印刷（shuā）或模板印刷使用
出色的導熱率：5.5W/m-K
低熱阻
相變軟化（huà）溫度為 45ºC
出色的表麵浸潤性
應用（yòng）
高頻率微處理器及（jí）芯片
筆記本電腦（nǎo）及台式機
存儲模塊
絕緣柵雙（shuāng）極晶體管（IGBT）
汽車電子
光學電子產品
